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    IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅

    文章出處:網責任編輯:作者: 人氣:-發表時間:2017-12-26 17:12:00

      臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務,為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器,臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。

      市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI),臺積電積極提供這項整合性服務,法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。

      IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅者

      盡管廠商無法再以相同步調延續摩爾定律,但芯片、系統和軟件技術仍將持續進展,廠商逐漸走向以開發先進封裝技術來延續摩爾定律的步調,從臺積電率先開發InFO技術被Apple采用后,不難發現封測代工廠商在先進封測領域成了追隨者角色,主要原因在于先進封裝技術制程偏向更高精度的半導體制程,此領域為IDM及晶圓代工廠商的強項。

      此外,這些廠商相對封測廠而言較能承擔先進封裝所需的資本資出,理論上開發進度會比專業封測代工廠商快,因此未來在先進封裝技術領域IDM及晶圓代工廠商將會是開發先驅者角色。

      封測廠商將受益于Apple采用臺積電InFO廣告效應

      雖然臺積電推出InFO使得封測廠商失去原先客戶本來會下在封測代工廠商的訂單,然InFO及WLCSP等晶圓級封測技術的種種優勢,使得行動裝載尺寸更加輕薄,并且在如此有限空間內提供更多I/O數及優異的散熱效果,使處理器能發揮其最佳效能。

      在Apple采用后市場反應良好,對客戶及市場來說將形成廣告效應,提升其他客戶采用意愿,成為封測廠商的商機,加上臺積電封測業務目前僅服務少數在臺積電下單的晶圓代工客戶,封測廠商仍有其他目標客戶能經營發展,例如2016年Qualcomm和海思,以及2017年Infineon向日月光下單Fan-Out,即是受益于廣告效應的最佳例證。

    APM 浙江科達 APM磁環   www.www.whatbettydid.com

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